エレクトロニクス－放熱シート/スペーサー
放熱シート／スペーサー
概要
当社取り扱いの放熱シート・スペーサーはセラミックスフィラーをシリコーンに高充填した材料です。
放熱シートは優れた電気絶縁性、高熱伝導性（低熱抵抗）を有し、放熱スペーサーは高熱伝導性と高柔軟性に優れ、パワートランジスタ、ドライバIC、MPUなどから出る熱を効率良く伝熱し、様々な電気製品の熱対策、小型化に寄与しています。
特長
高熱伝導性、高信頼性（耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性）に優れ、ワイヤボンディングも可能です。（ACAグレード）
用途
＜放熱シート＞
低熱抵抗、高熱伝導性、難燃性等に優れた高信頼性の放熱絶縁シートです。
グリースを使用することなく相手面との密着がはがれ、作業性にも優れております。
更に作業性を高めた片面非粘着タイプもあります。
お客様の御要望に応じた形状・納入形態で納入いたします。(別途打ち合わせ要）
＜放熱スペーサー＞
優れた熱伝導性を有しながら、柔軟性も兼ね備え、電子部品の凹凸に追従し、基板への負荷を減らしてあげながら熱を効率良く放熱フィンに伝える事が出来る放熱材料です。
お客様の御要望に応じた形状・納入形態で納入いたします。(別途打ち合わせ要）
用途
- スイッチング電源
- 自動車電装品
- オーディオアンプ
- デジタル家電
- ノートパソコン（MPU、チップセット）
- パワーモジュール
詳細
- デンカ放熱シート／スペーサー
（PDF:3626KB）
ヒットプレート（アルミ基板）
概要
アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成された高熱伝導性メタルベース基板であり、実装部品や基板自体の熱を効率良く逃がす事が出来ます。
特長
高熱伝導性、高信頼性（耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性）に優れ、ワイヤボンディングも可能です。（ACAグレード）
用途
- 産業用電子機器（トランジスタ及びダイオードモジュール、ステッピング及びサーボモーター、SSR等）
- 自動車電装（電動パワステコントローラー、（H）EV用インバータ等）
- 各種電源（通信、OA、半導体各機器のAC/DCコンバータ、DC/DCコンバータ）
- 家電機器（オーディオ用アンプ、エアコン用インバーター等）
- その他（PDP、LED用途他）
詳細
- ヒットプレート代表特性表（PDF:5KB）
放熱フィン（ヒートシンク）
概要
電気、電子機器に使用されている半導体素子（トランジスタ、CPU、IGBT等）は、動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱の為素子そのものを破壊する場合があります。
ヒートシンクとは、この熱を素早く移動させ冷却する事により素子の破壊を防ぐ電子部品ラジエーターです。その多くは発熱素子を取り付けるベース板と、ベース板からの熱を放熱させるフィンから構成されております。
特長
当社取り扱いの放熱フィン（ヒートシンク）は、フィンとベース板を接着や熱加工を行わず、ロー付けに匹敵する熱伝導性能を有し、耐久性に優れ、大幅なコストダウンを可能にしております。また、効率良く熱を発散させる数々のヒートシンクも取り扱っております。
用途
- コンピューター用
- 車載用
- 各種電源素子放熱用